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    • 杭州樂芙新材料科技有限公司

      杭州樂芙新材料科技有限公司 石油、化工業 已認證

      ( 民營企業 | 少于50人 )
      五險 8小時工作制
    杭州樂芙新材料科技有限公司于2016年12月在青山湖科技城成立的本土企業。由處于行業內領先的清華大學及浙江大學的博士合作創辦,致力于開發高密度互聯封裝基板及金屬、非金屬的表面處理核心工藝及核心材料的研發、生產和技術服務。
    公司的核心產品超細微孔全銅填充液及合金鍍前處理藥劑處于國內領先地位。公司與中科院長春應化所、浙江大學、上海電力大學相應的學術部門及專業人員建立了緊密的合作關系,保證了產品在行業里的領先性。首次在國內開發并實現了孔徑達 8 μm的盲孔的全銅填充技術,實現封裝材料的國產化,填補了國內的空白。公司所擁有的該技術及材料完全可以滿足層間互連與半加成法層內互連等高端互聯技術的需要,可生產從中低端柔性連接到高端IC封裝載板各種填孔鍍銅需求的電子材料。
    公司2019年初加大了合金電鍍前處理系列環保藥劑的研發力度,并聯合浙江偉星管業電鍍園于2019年10月成功研發了國內全環保合金電鍍前處理藥劑,填補了國內電鍍環保藥劑的市場空白,更是順應國家大環保政策,為國內合金電鍍市場提供了市場應用范圍廣。
    公司于2019年初開始累積投入研發資金80多萬元,并于11月中旬完成了前期所有產品的定型及企業試樣,12月進入正式的代加工生產模式和試銷售,完成銷售50余萬元。
    本公司自行研發的高密度互聯藥劑、芯片封裝藥劑、合金電鍍前處理系列環保藥劑市場應用前景廣泛,實用性及技術粘附力高,性價比突出,成功替代國外化學公司進口的同類產品,目前本公司產品在大部分性能上優于進口產品。
    2020年2月29日與杭州真和(六和橋)投資有限公司簽署了投資協議,成功引入首期300萬投資款,為公司建立廠房和生產基地提供有力的融資保障。
    招聘職位
    • 客服
    • 3500-4000
    • [ 橫畈 ]
    • 2022-04-30
    • 聯 系 人:
    • 童女士
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    • 0571-61***619
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